事件华润微发布2021年年报及2022年一季报:2021年实现营业收入92.49亿元，同比增长32.56%，净利润22.68亿元，同比增长135.34%，扣非后净利润20.99亿元，同比增长145.98%，Q1 2022年实现营业收入25.14亿元，同比增长22.94%，归母净利润6.19亿元，同比增长54.88%，扣非后归母净利润6亿元，同比增长62%投资要点:产品随OEM增长，功率器件毛利率提升2021年，公司主营业务集成电路产业实现收入91.58亿元，产品及解决方案和制造及服务收入分别为43.57 和48.01 亿元产品方面，MOS收入同比增长33%，IGBT收入同比增长57%，驱动和MCU产品线同比增长95%，智能电网和AC—DC产品线同比增长1033%，毛利率方面，2021年公司整体毛利率为35.33% ，产品及解决方案/制造及服务毛利率分别为37.43% /33.56% ，功率器件业务毛利率增长12pct，期间费用方面，2021年费用率为4.67% ，其中销售费用率为1.42% ，管理费用率费用率为4.77% ，财务费用率为—1.52% 此外，2021年，公司R&D投资达到7.13亿元，R&D费用率为7.71%本土最大的MOSFET厂商，产品迭代进展顺利Omdia数据显示，2021年该公司在中国MOSFET市场销量排名第三，仅次于英飞凌和安森，是中国最大的MOSFET制造商2021年，公司产品线迭代顺畅SiC方面，自主研发的第二代650V SiC JBS综合性能达到行业先进水平，多项产品实现量产，自研平面1200V SiCMOS进入风险量产阶段，静态技术参数达到国外基准样品水平，MOS方面，自主研发的新一代高性能中低压功率MOS实现关键核心技术突破，器件性能达到标准产品国际先进水平，通过公司核心客户一次性认定实现量产，IGBT方面，制造工艺全面升级至8英寸，1200V 40A FS—IGBT已在工业领域量产新一代650V 40A FS—IGBT样品技术参数达到国外标杆产品水平，客户评价良好IGBT模块已投放市场，UPS，太阳能逆变器，变频器，汽车电子等应用领域积极拓展IC方面，推出了第二代总线物联网芯片，整体性能达到国内领先水平公司国内独有的500V SOI—BCI高压技术平台开发的单片智能功率IC已送客户认可，具有良好的市场应用前景介绍了汽车轨距级BCD工艺技术，公司2021年BCD工艺技术持续升级工作在12英寸生产线结束前完成全新推出0.18微米中高压车标级BCD工艺技术，0.11微米BCD技术平台技术性能达标，获得主流客户认可目前公司6英寸晶圆制造能力约23万片/月，8英寸晶圆制造能力约13万片/月润熙微电子投资建设的12英寸功率半导体晶圆生产线，由公司全资子公司华为控股，大基金二期，重庆西永共同发起，预计2022年底前建成建成后，预计将形成3万片12英寸高端功率半导体晶圆的月生产能力，并建成12英寸外延和晶圆加工能力此外，公司积极推进功率半导体封装测试基地建设，计划2022年底前完成生产线和布线，并进一步增加功率模块等产品盈利预测公司2022—2024年营收分别为115.17，138.72和164.69亿元，EPS分别为2.05，2.41和2.80元，当前股价分别为PE的23，20和17倍，给予推荐投资评级提示行业景气下行风险，新产品进度不及预期风险，生产线建设和产能爬坡进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，海外政策变化风险等
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