高通CFO:关注英特尔代工业务合作条件对合作持开放态度

来源:TechWeb时间:2022-05-30 11:29   阅读量:10655   

帕尔基瓦拉对英特尔进入OEM市场表达了积极的态度,称如果英特尔的技术路线图得以顺利实施,并且能够提供适当的OEM业务合作条件,高通也将对合作持开放态度。

根据消息显示,英特尔20A工艺计划于2024年发布,它将推出一种新的晶体管架构RibbonFET除了高通,亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔OEM服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片

英特尔还表示,该公司预计将在2025年重新获得芯片制造的领先优势,并宣布未来四年将推出五个阶段的工艺开发,包括10纳米,7纳米,4纳米,3纳米和20A。

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责任编辑:白鸽
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