三星电子正计划增加非存储芯片的外包中国台湾地区的代工企业UMC可能会向三星电子提供更多图像传感器和显示驱动IC，而三星的代工部门将继续生产更先进的产品，如智能手机应用处理器
与此同时，三星OEM正计划在韩国平泽和美国得克萨斯州泰勒的生产线之后建设第三条生产线地点很可能是欧洲，因为欧盟从去年开始对投资开放，欧洲是三星电子可以更近距离接触客户的地方
与此同时，三星的存储芯片业务部门正计划更加专注于为美国和中国运营数据中心的客户提供定制芯片招聘进行中，找人分析数据中心行业趋势，新兴市场需求等
本站了解到，三星电子也在集中精力研究汽车芯片最近几年来，伴随着越来越多的电动汽车和自动驾驶的发展，这个行业的需求正在飙升三星电子的系统LSI部门正计划通过招聘来加速汽车芯片的开发
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
标签：
