粤海金半导体完成过亿元preA轮融资

来源:TechWeb时间:2023-05-20 14:35   阅读量:7595   

,成都粤海金半导体材料有限公司已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外,公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。

据悉成都粤海金半导体材料有限公司,是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司,目前旗下有山东东营产业化基地和北京研发中心(北京粤海金半导体技术有限公司)两大核心板块。自2022年9月以来高金富恒已陆续投资超过六亿元,对北京研发中心和山东生产基地进行技术升级和扩能改造。

山东粤海金半导体科技有限公司的碳化硅衬底片即将量产交付,未来将继续加强产品的研发力度,提高良率降低产品成本,为爆发的第三代半导体应用市场提供稳定可靠的衬底材料。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

标签:

责任编辑:张璠
上一篇: 易安财险正式更名为比亚迪财险周亚琳任董事长
下一篇:返回列表
信用中国
  • 信用信息
  • 行政许可和行政处罚
  • 网站文章