10月29日，上海万业企业股份有限公司公布了2023年第三季度报告。报告显示,公司实现营业收入3.73亿元,同比增长343.3%;归属于上市公司股东的净利润0.45亿元,同比增长86.03%。
万业双子“芯” 释放产业跃升新动能
近年来，万业企业不断重塑产业新优势,聚焦新生动能培育,打造独有的“1+N”平台化发展战略切入集成电路产业链,步入价值成长新周期。其中，凯世通及嘉芯半导体作为万业企业双子“芯”，共同铸就高质量发展合力。
离子注入机、光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造的四大前道设备。其中，离子注入机每年的市场规模约为50多亿美元，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、高功率器件和CIS图像传感器等领域。离子注入技术门槛极高，涉及的学科十分复杂，是一个庞大的系统工程。凯世通公司围绕离子注入机专家建立了一支由10余个科室组成的研发团队，基于正向设计和自主开发，攻克了集成电路离子注入工艺中的诸多技术挑战，并形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。
作为国内中高端集成电路离子注入机装备企业，凭借领先的核心技术产品，凯世通已经成为国产知名的前道设备厂商之一。据业内专业人士介绍，在众多离子注入机机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，占到离子注入机细分市场的60%，高能和中束流离子注入机分别各占20%，而凯世通是目前国内极少真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收。据了解，凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的产能表现已经能够对标国际先进机台，同时公司还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与产线丰富。
嘉芯半导体产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理、Local Scrubber等多个品类。公司通过与国际知名专家合作，聚集一批海内外成熟的团队，联合打造多种主制程的核心设备以及一系列的制程支撑设备，目前已成为本土半导体核心装备新锐企业之一。值得一提的是，嘉芯半导体投资兴建的新研发制造基地即将正式建成启动。该基地是由嘉芯半导体与嘉善市各级政府合作建设的，总面积达109亩，总投资超过20亿元。此外，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院等科研机构展开对接，获得顶尖合作院校产-学-研全方位长期稳定技术支撑。新研发制造基地正式启动后，将进一步集聚各类优势资源要素，助力企业实现可持续发展。
持续加大研发投入 在手订单稳定业绩兑现路径清晰
公开资料显示，万业企业前三季度研发费用达1.18亿元，同比增长291.43%。通过不断加大研发投入，万业企业不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。
自2023年起，万业旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3 亿元。其中，凯世通的离子注入机设备覆盖逻辑、存储、及功率等多个应用领域，已向客户生产、交付多款高端离子注入机系列产品，并新增两家12吋芯片晶圆制造厂客户，合计订单金额超1.6亿元；嘉芯半导体聚焦打造3-4种前到主制程核心设备，布局成熟工艺设备市场，2023至今新增订单超1.3亿元，成立后累计获取订单金额超4.7亿元。整体来看，万业企业累计集成电路设备订单金额近15亿元，在手订单稳定，中长期成长动力相对充足。
根据SEMI数据，2022年全球半导体设备市场规模约为1074亿美元，其中中国大陆占比约26.3%，合计约282亿美元，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。
平安证券表示，中短期内，国内半导体产业成熟制程有望快速拓展，形成存量国产替代和产业增量拓展的双重推手，外部市场环境优越，国内半导体设备厂商迎来前所未有的机遇。远期看，先进制程快速发展，半导体工艺复杂度大幅提高，对半导体设备的市场需求也随之攀升，待国内先进制程取得突破后，对设备产业链将起到巨大的带动作用。
面对广阔的行业发展机遇，万业企业表示，将持续深化“1+N”平台化发展战略，聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列，同时持续强化公司运营管理，促进公司长效、稳健的产业价值链跃升发展。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
标签：
