格隆汇6月4日丨瑞华泰在投资者互动平台表示，AIPC、AI手机均是智慧终端的功能发展，不论哪一种智慧终端都离不开大量使用PI材料。以一款中高端智慧手机为例，需要PI材料支撑实现的例如:OLED屏幕可能用到多层的PI、显示驱动封装(COF)、FPC模组、无线充电感应线圈PI封装、石墨散热、高频高速MPI天线模组、伸缩摄像头超薄FPC模组等。PI材料就如智慧终端的神经，支撑技术的发展和新功能的实现，但目前在电子领域PI薄膜的国产化率极低，需要产业界共同努力，任重道远。今年公司也将电子领域PI薄膜作为重点拓展领域，目前同步多款产品在下游验证。
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