6月20日晚间，沃格光电发布公告称，公司及控股子公司深圳市陈晖电子有限公司与湖北天门高新投资发展集团有限公司在湖北天门共同投资设立湖北陈晖电子有限公司湖北陈晖的注册资本为人民币2.3亿元其中，天门高新投资认缴1.61亿元，占注册资本的70%，沃格光电认缴4600万元，占注册资本的20%，深圳陈晖认缴人民币2300万元，占注册资本的10%
同时，沃格光电发布公告称，公司与湖北天门高新投资发展集团有限公司于近期在湖北天门共同出资设立湖北童歌微电路科技有限公司湖北通格威注册资本1.2亿元其中，天门高新投资认缴8400万元，占注册资本的70%，沃格光电认缴3600万元，占注册资本的30%
与天门高新投资成立的合资公司湖北陈晖，主要依托天门的区域和政策优势，加上沃格光电和深圳陈晖公司的技术和客户优势湖北陈晖是投资，建设，生产和运营主体，投资建设MiniLED背光模组和高端LCD背光模组项目总投资预计不低于20亿元人民币，建设期为18个月通过购买项目所需的土地，厂房，生产设备及配套工程设施，形成MiniLED背光模组，车载笔记本背光，LCD组装背光三大业务板块的产能，有助于公司充分利用现有技术，客户及产业链优势，通过提升产能在未来获得更多市场份额
公司表示，作为玻璃基板等新材料技术研发，推广和应用的龙头企业，其玻璃基减薄，TGV成孔，刻蚀，镀膜，光刻和图案化，材料开发等技术具有领先优势，公司生产的玻璃基IC载体产品凭借其优异的性能和材料特性以及极致的小型化能力，在芯片级封装载体产品领域具有较强的应用优势到目前为止，公司生产的玻璃基IC载体产品具有更高的稳定性，更好的性能和成本
此次与天门高新投资有限公司共同投资的合资公司湖北通格威，拟以合资公司为投资，建设，生产，运营主体，投资建设芯片板级封装载板产业园项目项目总投资预计不低于10亿元人民币项目建设周期为24个月，年产100万平方米该产品可应用于MicroLED显示器的MIP封装，在IC半导体封装和测试领域具有广阔的应用前景
该项目的实施将有助于公司抓住集成电路封装产业向中国转移的机遇，建设自动化程度高的芯片封装载板生产线，形成具有规模效应的封装载板生产能力，从而提高公司的利润水平和市场竞争力，为公司创造新的利润增长点。
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