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全球半导体市场正在经历一番新的卡位战。
地缘政治以及产业升级，造就了全球半导体市场的整合与并购。近年来，一系列头部公司的业务出售与并购，折整个市场竞争的白热化。
其中的典型，便是豪威集团。
这个名称或许稍显陌生，但是提起这家企业更名前的名字——韦尔股份，想必都不陌生。这家位于全球市场前列的国内半导体巨头，客户遍布手机、安防、汽车电子、消费电子以及医疗等各个行业，是国内最大的图像传感器公司。
2019年，韦尔股份通过直接和间接方式合计并购持有了美国豪威科技100%的股权，也因此一跃成为全球第三、中国第一的图像传感器芯片厂商。
今年5月，在业务转型半导体设计的进程中，韦尔股份也正式更名为豪威集团，并加深对于全球市场的争夺。更进一步的，豪威集团也开始了其新一轮赴港上市计划。
如今，中国芯片企业争夺全球市场的野心更胜以往。智能手机主战场增长已乏力，并购豪威科技实现转型后，豪威集团也借此将其战略重心转向汽车与智能驾驶的战场。
在最新的财报中，智能驾驶业务的高增长，正在诉说着豪威集团业务转型的初步成果。
然而，在这场依旧竞争激烈的市场中，保持常胜并不是一件容易的事。豪威集团内部所面临的现金流压力、控股股东高比例质押，以及未来的技术竞争和地缘政治风险，都在考验着这家企业的上限。
1、整合效应
汽车智能驾驶，无疑是当今消费市场中最火热的赛道之一。智能驾驶技术正在以前所未有的速度发展。这背后，离不开摄像头、雷达、传感器等产业链关键零部件的支撑。
豪威集团对于汽车市场的押注，始于2007年。
彼时，智能驾驶还没有席卷整个汽车市场，当时的豪威集团就推出首款车载CIS。相较索尼、三星等新进入厂商，豪威入局较早，与产业链企业的互动也更为频繁，在技术、产品和车规认证方面也具有明显先发优势。
但是受制于技术水平和市场的发展，此前豪威集团的汽车客户主要集中于中低端市场，缺乏高端技术壁垒。
近年来手机、安防、汽车电子等领域飞速发展，让豪威集团意识到了技术壁垒的重要性。在CIS芯片需求爆发的背景下，豪威集团选择通过并购突破技术瓶颈，切入高端市场。
转机在于豪威科技的私有化和并购完成。2019年，豪威集团通过跨境资本运作，实现了资源整合和技术协同，市场地位实现跃升。
并购带来的效果是肉眼可见的。3000余项核心专利，填补了彼时豪威集团在48MP以上高像素、HDR、低光照成像等领域的技术空白。
为了适应产业的技术进步，豪威集团研发投入倍增，公司研发费用率从并购前的5%提升至超10%，推动64MP/108MP芯片量产及2亿像素技术储备以及多摄像头图像的处理与融合技术等。
全球份额方面也实现了跨越发展。
并购后不久，公司CIS全球市占率从不足3%跃升至15%，仅次于索尼(40%)和三星(20%)。
高端客户方面，在豪威技术加持下，公司顺利打入华为、小米、OPPO等手机供应链，并成为特斯拉、比亚迪汽车CIS核心供应商，也成功进入到了英伟达的供应链。
2019年底，智能驾驶产业方兴未艾，豪威就已经先后发布了两款8MP像素前视摄像头CIS新品OX08A和OX08B，OX08A具备HDR功能，OX08B则同时集成了HDR和LFM两大功能。
时至今日，豪威应该感谢当初对于车载CIS领域的前瞻布局。
对于汽车产业的逐步渗透与业务交叉下，豪威在汽车领域积累了丰富的客户资源，目前豪威的汽车CIS已应用于宝马、奔驰、奥迪、特斯拉、吉利、长城、比亚迪等国内外知名车企，2020年成功导入新客户Mobileye；此外，本土造车新势力理想等多家车企的摄像头，也均由豪威供应。
在最新的三季度报中，智能驾驶业务的重要性再度展露。
今年第三季度，豪威集团实现营业收入78.27亿元，同比增长14.81%；归属于上市公司股东的净利润11.82亿元，同比增长17.26%。前三季度实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20%；归属于上市公司股东的净利润32.10亿元，同比增长35.15%。
而业绩增长主要得益于公司在汽车智能驾驶领域的渗透率快速提升，以及在全景与运动相机等智能影像终端应用市场的显著扩张。
2、新增长极的挤压
如今，豪威集团正经历从手机依赖到汽车与新兴市场驱动的增长范式重构。
近年来，豪威集团仍在继续通过并购的方式，实现在车载市场的全链路方案。
资料显示，2023年，韦尔股份完成对芯力特电子的并购，在2020年收购Synaptics TDDI业务基础上，进一步整合车载显示驱动芯片技术。
芯力特的车规级接口芯片与Synaptics的TDDI/OLED驱动芯片形成互补，强化车载屏幕数据传输稳定性与能效，并与豪威科技的CIS技术协同，构建“感知(图像采集)+驱动(显示交互)”全链路解决方案。
新能源汽车智能化推动车载屏幕向多屏化、8K高分辨率升级，驱动芯片与接口技术的协同设计成为竞争核心。AI算力需求的持续爆发，也带动着半导体技术和行业的快速迭代。
面对行业变革，豪威集团通过并购等措施，调整供应链和业务布局，打破德州仪器、瑞萨等国际厂商垄断，加速国产替代。
其“感知+显示”一体化方案已适配英伟达Orin、高通骁龙等主流平台，为车企提供从图像传感器到屏幕驱动的软硬结合能力。
2025年上半年，其智能手机CIS收入同比下滑19.48%，而汽车电子业务收入增至37.89亿元，同比增长30%，几乎追平手机业务占比。豪威集团在全球汽车CIS领域的市占率也开始反超索尼、三星等厂商，实现业务的提速。
然而，新增长极面临双重挤压。
知名厂商在各自的细分市场优势相当明显。三星合计占据智能手机CIS市场68%份额，豪威在高端机型仍依赖索尼授权。
国产对手也呈现合围之势。格科微、思特威在车规级市场加速追赶，安森美则主导全球前装市场。
此外，新兴领域如AR/VR、医疗影像虽增长迅速，但规模尚小，难以完全抵消手机业务收缩影响。
据了解，前三季度公司经营活动产生的现金流量净额同比下降约17%，另外，应收票据达到9126万元，与去年同期相比大幅增长，存货同比增加近两成，合同负债同比增加约11%。
3、资本与全球化野心
回顾豪威集团的发展历程，它生动展现了一条通过资本并购整合全球先进技术，并依托中国市场的规模与活力实现二次创新的路径。
从虞仁荣创立韦尔股份搭建资本平台，到精准收购技术鼻祖豪威科技，再到最终更名为豪威集团以彰显全球化雄心，每一步都紧扣半导体产业发展的关键要素。
在如今的时代背景之下，豪威集团的野心需要更强力的资本支撑。日前，豪威集团选择通过港股二次上市来缓解资本压力。
在通过并购进入到全球市场竞争过程的这些年里，地缘政治风险、跨国公司的份额挤压等竞争压力，始终考验着豪威集团的耐受力，也需要更优质的现金流。
要知道，芯片赛道、图像影像技术赛道，都是行业天花板极高、同时也是高增长的赛道。而豪威集团赴港上市的核心逻辑，在于通过资本国际化支撑技术自主化。
为了弥补与头部企业间的技术代差，近年来豪威集团的研发投入和研发费用率逐年走高。2024年，其研发投入达26.22亿元，占营收10.1%；今年前三季度，公司研发费用约为21亿元，同比增长9%。
高端技术突破是一个持续输血的过程。
尽管账面货币资金超百亿，豪威集团的资本结构却远没有那么健康。公司实控人、控股股东虞仁荣在2025年10月抛出最高套现36亿元的减持计划，旨在“偿还借款与降低质押率”。频繁质押与减持，反映实际控制人个人财务杠杆高企。
在10月28日晚间，豪威集团发布公告称，豪威集团虞仁荣持有公司股份约3.33亿股，占公司目前总股本的27.64%；本次解除质押情况变动后，虞仁荣先生剩余累计质押股份约为1.72亿股，占其持股比例的51.59%。
公司控股股东一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业持有公司股份约7413万股，占公司目前总股本的6.15%；本次解除质押情况变动后，绍兴韦豪累计质押股份约为1586万股，占其持股比例的21.39%。
可转债兑付压力进一步挤压资金灵活性。
2020年发行的24.4亿元“韦尔转债”将于2026年底到期，未转股比例高达99.69%。当前转股价162.24元/股较市价溢价约30%，若到期前无法促转股，公司需动用近27亿元现金赎回，相当于一年研发投入。
与此同时，港股IPO募资需兼顾研发与债务缓解，但市场担忧增发稀释每股收益:2025年以来A股股价涨幅13.47%，跑输集成电路板块中位数。
豪威集团的港股突围战，本质是技术密集型行业“造血能力”与“输血需求”的博弈。
其短期风险集中于手机业务衰退、股东质押连锁反应及可转债兑付压力；长期前景则锚定汽车CIS与AIoT赛道——预计全球汽车传感器市场年复合增长率达23%，豪威借力NVIDIA DRIVE生态系统有望抢占增量。
地缘风险对冲亦是重要考量。2024年豪威集团境外收入占比达81.47%，海外研发中心与晶圆代工合作需美元结算。中美半导体博弈背景下，“A+H”双平台可增强供应链稳定性。
据不完全统计，2025年已有46家A股半导体企业宣布赴港计划，远超2024年不足10家的水平，行业集体行动凸显双上市模式成为头部企业避险标配。
然而，半导体行业周期波动与地缘政治不确定性始终高悬，其能否通过港股上市实现资本扩容与技术跃迁，仍取决于战略定力与风险控制的精细平衡。
野心之下，挑战才刚刚开始。
*文中配图来自:摄图网，基于VRF协议。
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