，根据知识产权律师事务所 Mathys amp; Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。
IT之家注意到报告还指出，2022 年度最大的申请人是半导体巨头台积电，该公司的专利申请量为 4793 项，占全球总数的 7％。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有 209 项专利申请，其次是 Sandisk和 IBM(49 项)。
报告指出，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。预计到 2030 年，全球半导体产业价值将从 2021 年的 5900 亿美元增至 1 万亿美元。其中，汽车行业将占全球半导体需求的 15％，高于 2021 年的 8％。同时，“物联网”也是另一个增长的关键领域，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。
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